dafabet手机版登录中 模顶与点胶的区佩?工艺上拥

admin 2018-08-25人浏览过

  第壹步:扩晶。采取扩张机将厂商供的整顿张LED晶片薄膜平分扩张,使附着在薄膜外面表严稠密老列的LED晶粒弹奏开,便于刺晶。 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。使用于散装LED芯片。采取点胶机将度过量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第叁步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操干员在露微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入暖和循环烘箱中日温静置壹段时间,待银浆固募化后取出产(不成久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧募化,给邦定形成困苦)。假设拥有LED芯片邦定,则需寻求以上几个步儿子;假设条要IC芯片邦定则吊销以上步儿子。 第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上度过量的红胶(或黑胶),又用备静电设备(真空吸笔或儿子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步:烘干。将粘好裸片放入暖和循环烘箱中放在父亲平面加以暖和板上日温静置壹段时间,也却以天然固募化(时间较长)。 第七步:邦定(打线)。采取铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝终止桥接,即COB的内伸线焊。 第八步:前测。运用公用检测器(按不一用途的COB拥有不一的设备,骈杂的坚硬是高稀细度固定压电源)检测COB板,将不符格的板儿子重行返修。 第九步:点胶。采取点胶机将分派好的AB胶度过量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶查封装,然后根据客户要寻求终止外面不清雅查封装。 第什步:固募化。将查封好胶的PCB印刷线路板放入暖和循环烘箱中日温静置,根据要寻求却设定不一的烘干时间。 第什壹步:后测。将查封装好的PCB印刷线路板又用公用的检测器终止电气干用测试,区别差错优劣。 以上是最普畅通LED的工艺流动程,当今市场拥有叁种典型的LED,外面部构造不比样,工艺流动程也拥有区佩,但以上却供参考

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